新闻动态
联系草莓.cw
客服邮箱
sxwled@loveyourme.com
咨询电话
400-880-8242

倒装到晶圆级封装 如何分辨技术差异

信息来源:www.loveyourme.com   日期:2015-10-14   

0
    什麽是晶圆级封装LED(Wafer Level Chip Scale Package LED,简称WLCSP LED,或WLP LED),简单说它是以倒装的方式应用、而晶片作为LED封装元件,并具备解决:机(机构)、电(电性)、热(导热)的功能,但他的封装是在整片外延片完成後再切割成一粒粒晶片,可直接上锡膏或共晶(共金)、导电胶等可做成CSP、DOB(COB)等各种封装方式。
   与2009年前的倒装LED(覆晶LED,Flip Chip LED)有什麽不一样,就要从封装技术理论定义来説明如下:
一、封装的目的:
   1.提供乘载与机构保护的功能,保护LED免於物理性质的破坏或化学物质的侵蚀。
   2.提供能量的传递路径与晶片的讯号分布。
   3.避免讯号延迟的产生,影响系统的运作。
   4.提供散热的途径,增加晶片散热能力。
二、封装的技术层级区分:
   1.第零层级封装(晶片层级界面接合) (简称L0):系指LED晶片上的电路设计与制造,又常称为晶片制程。
   2.第一层级封装(单晶片或多晶片模组) (简称L1):系指将LED晶片黏结於一封装导线架中,并完成其中的机构密封保护(机)与电路连线(电)、导热(热)於导线架之制程,使晶片层级成为元件层级封装,又常称为封装制程。
   3.第二层级封装(印刷电路板、PCB)(简称L2):系指将第一层级封装完成的元件组合於一电路板上的制程,又常称为模组(Module)或SMT制程。
   4.第三层级封装(母板)(简称L3):系指将数个电路板组合於一主机板上使成为一次系统的制程,或将数个次系统组合成为一完整的电子产品,又常称为产品制程。

    整理如下图:


三、倒装LED(覆晶LED,Flip Chip LED,FC LED)技术:
   倒装(覆晶FC)封装技术它约於1960年由美国IBM公司所开发,在Pad上沈积锡铅球,而後将晶片翻转、加热,使锡铅球软化再与基板相结合,它属於平列式(Area Array)的接合而非打线接合,Philips Lumileds最早引入LED高功率封装,在2009年以前的倒装LED(覆晶LED)特征是有一转接板(substrate),专利几乎都是此技术。
四、晶圆层级封装LED(Wafer Level Chip Scale Package LED)技术:
   所谓晶圆层级封装LED(WLCSP LED)乃是以直接在外延片(磊晶片)上达到直接积层的封装方式,也就是直接将整片外延片进行封装,所以晶圆级封装LED的晶片已是L1层级LED,亦称免封装LED因已直接做积层封装方式,然後切割成单颗LED晶片。
   而倒装LED的晶片是L0层级,2010年以后LED界所使用的覆晶LED、倒装LED、Flip Chip led、FC led、免封装LED,指的就是这个晶圆层级封装LED(WLCSP  LED)才是正确的名称。
WLCSP  LED封装法拥有最短的讯号导线及能量的传递路径,具有下列优点:
   1.以倒装的方式应用并具备晶片尺寸型封装(CSP)。
    2. 薄型封装。
    3. 封装成本较传统法低。
    4. 可靠性(Reliability)高。
    5. 散热性佳(热传导路径短)。
    6. 电性优良(封装的走线短,使得电感及电容低)。
    7. 可运用现有的SMT设备。
    8. 组装上板快速等优点。
    要分辨倒装LED(Flip Chip LED)与晶圆级封装LED(WLCSP LED)的差别,除了前面提到可省去转接板(substrate)外,由前面封装的目的、封装的技术层级区分说明,传统倒装LED晶片是L0层级,而晶圆级封装LED的晶片是L1层级LED(晶圆级封装LED没有L0层级产品),晶片是L1层级同LED封装元件具备解决:机(机构)、电(电性)、热(导热)的功能,而传统倒装LED晶片是L0层级没有具备解决机、电、热的功能,必需再做L1才能具备解决机(机构)、电(电性)、热(导热)的功能。


深圳草莓.cw科技总部

地址:深圳市宝安区沙井镇沙头工业区民福路8号

电话:400-880-8242

传真:0755-27093663

邮箱: sxwled@loveyourme.com

二维码
粤ICP备14042386号-1 @2001-2013 深圳市草莓.combo3.0深夜释放自己app下载科技有限公司

粤公网安备 44030602002769号

0